上海中圈资源官网入口

WL5311

用范籌：存放卡及CCD/CMOS封裝；鋰離子電池充電掩體板集成ic封裝；藍牙功能集成ic添補；BGA或CSP低部添補

WL5200

通過領域：合吃于對精密度要求越高的通過，如BGA和IC手機存儲卡,陶瓷廠家二極管芯片封裝和柔軟性電路系統倒裝電子器件；晶圓級倒裝電子器件二極管芯片封裝

WL5100

進行核心內容：IC芯片添補

WL1453

進行：按裝無從粘結的信息，和鉻酸鹽或新鍍代理的元器件

WL1006

根據：出框最合適于金屬基本的材質材料的粘補

WL1005

運用：大大都會材料、pp塑料或應力松弛數據的飛速粘結，尤其是合適于粘結多孔、呈酸性及發送到數據